非破壊試験とは、材料に切り欠きや圧痕などを入れることなく、材料の特性や欠陥を見る試験のことです。
材料の機械的特性を把握するためには、破壊をして強度を確認することは重要ですが、製品として顧客に提供するようなものを破壊して試験するわけにはいきません。こうした場合でも、非破壊試験なら製品傷つけることなく欠陥を把握できるというメリットがあります。
主な非破壊試験に次のようなものがあります。
蛍光浸透探傷法
蛍光性の浸透液を試験体に塗布して、割れなどの欠陥を見つける方法です。
染色探傷法
赤色などの浸透液を試験体に塗布して、割れなどの欠陥を見つける方法です。
過電流探傷法
試験体に過電流を流し、その際の過電流の変化によるインピーダンスの変化から欠陥を見つける方法です。
超音波探傷法
上記の探傷法では見つけられない材料内部の欠陥を見つけるための方法です。
放射線透過
放射線を試験体に照射して、内部の欠陥の状況を裏面のフィルムなどで検出する方法です。試験体の正常な部分と欠陥とでは放射線の吸収の具合が異なるため、フィルムの濃度差で欠陥を識別することができます。
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